8万亿韩元 三星电子将投建尖端闪存芯片生产线

　韩国三星电子本周宣布，公司将投入8万亿韩元（约合467亿人民币）在韩国投建尖端的闪存芯片生产线。这是继三星刚刚宣布扩建晶圆代工生产线以后，再次发布了大规模的投资计划。

　　财经频道特约记者 张小娟：三星电子本周宣布投建的尖端闪存芯片生产线设在三星在韩国的平仄工业园区，主要是为了应对人工智能、物联网以及5G技术普及等带来的闪存需求。目前，生产线已经动工筹建，预计到明年下半年开始就可以进行批量生产。

　　今年第一季度，三星电子在全球闪存市场的占有率为33.3%，连续18年稳坐全球闪存市场的第一把交椅。本次投资出炉的前10天，三星电子已经宣布投资10万亿韩元（约合人民币585亿元）投建极紫外光光刻技术的晶圆代工生产线。今年第一季度，三星电子在全球晶圆代工领域的市场份额为16%，业内排名第二，与第一名的市场份额差距高达38个百分点。明年下半年，新建生产线顺利投产的话，差距将有望改善。

　　听说这两项大规模的投资既巩固了三星在闪存市场世界排名第一的地位，又在晶圆代工领域扩大市场份额方面迈出了步伐。

　　由于目前半导体业务占到三星电子收益的约七成，受到这些连续投资的利好影响，进入本周，三星电子的股价已经连涨三天，6月3日股价涨幅更是高达6.03%，创下了近三个月以来的最高，已经恢复到疫情前的水平。

　　从上个月李在镕访问西安半导体工厂再到这两项超大规模的投资，三星电子近期在半导体领域可谓是大动作不断。目前，三星电子还面临着一些困难，外有日本对韩国的出口限制，导致三星在原材料供应等方面的被动应对，内有掌门人李在镕因继承经营权问题仍在接受检方的调查。在此情况下，三星选择在自己最擅长的半导体领域频频发力，一方面可以解读为是想继续拉大与其他企业的差距，巩固市场地位，防止被赶超；另一方面则是为了谋求三星在中长期的发展潜能。